Descriptif Technique : Ce substrat, souvent appelé Copper Clad Laminate (CCL), sert de base mécanique et électrique pour les composants électroniques. Caractéristiques Techniques : Dimensions : 200 x 300 mm (20 x 30 cm).Épaisseur du support : Généralement 1.5 mm ou 1.6 mm.Matériau de base :Bakélite (FR-2) : Économique, facile à percer, couleur marron/jaune.Fibre de verre (FR-4) : Haute résistance, plus rigide, couleur verte/translucide (recommandé pour la durabilité).Épaisseur du cuivre : Standard de 35µm (microns) sur une face (Simple Face) ou deux faces (Double Face). Points Forts et Applications : Polyvalence de fabrication : Compatible avec les méthodes de gravure chimique (perchlorure de fer), le fraisage numérique (CNC) ou le transfert thermique (toner transfer).Résistance thermique : Supporte des températures allant jusqu'à 105°C voire 140°C, garantissant une bonne tenue lors de la soudure.Usage : Idéal pour le prototypage industriel, les projets DIY avancés et l'apprentissage de la conception de circuits.