Descriptif
Technique :
Ce substrat, souvent appelé Copper Clad Laminate (CCL), sert
de base mécanique et électrique pour les composants électroniques.
Caractéristiques
Techniques :
- Dimensions : 200 x 300 mm
(20 x 30 cm).
- Épaisseur du support :
Généralement 1.5 mm ou 1.6 mm.
- Matériau de base :
- Bakélite (FR-2) :
Économique, facile à percer, couleur marron/jaune.
- Fibre de verre (FR-4) :
Haute résistance, plus rigide, couleur verte/translucide (recommandé pour la
durabilité).
- Épaisseur du cuivre :
Standard de 35µm (microns) sur une face (Simple Face) ou deux faces (Double
Face).
Points Forts et Applications :
- Polyvalence de fabrication :
Compatible avec les méthodes de gravure chimique (perchlorure de fer), le
fraisage numérique (CNC) ou le transfert thermique (toner transfer).
- Résistance thermique : Supporte
des températures allant jusqu'à 105°C voire 140°C, garantissant une bonne tenue
lors de la soudure.
- Usage : Idéal pour le
prototypage industriel, les projets DIY avancés et l'apprentissage de la
conception de circuits.
